半导体材料业界应用的大多数有机溶剂，如显像剂、清洁剂、蚀刻液、光刻技术等。，含有大量有机物质。生产过程中，这种有机溶液大多数非常容易蒸发到有机废气中。
在许多高新技术产业的生产中，如离子注入、CVD、外延性及工艺，都要用到重要汽体，所产生的有机废气必须立即解决。这种被称之为空气污染物的有机废气是有毒的东西和/或相对高度易燃性的，而且常常对生产厂房与环境导致重大隐患。例如半导体材料industry应用全氟化碳，其全球气候变暖潜力值非常高，必须高效的有机废气处理。
总的来说，在废气治理领域，半导体材料工业生产强酸强碱有机废气一般采用对应的烧碱溶液吸收硫酸液消化吸收予以处理，加工工艺方式非常成熟。只需对有关工艺指标进行相应的提升，就能达到该标准要求，并要高度重视有机化学废气的处理。现阶段，处理有机废气方法有吸咐、消化吸收、立即点燃、催化燃烧装置、冷疑等。吸附法选用活性碳立即吸咐，净化的目的好，但使用成本会比较高。吸收法适用超低温、中高浓度有机废气；立即燃烧法适用解决浓度高、排风量小一点有机废气；冷凝法适用成份单一、浓度高、有一定回收利用意义的工业废气。针对半导体材料浓度值低、排风量大、成份繁杂的工业生产工业废气，吸咐、消化吸收、点燃、冷疑都不可用，吸咐-催化燃烧装置更可用。现阶段本省一部分大中型半导体企业已选用沸石转轮开展萃取点燃。此方法适用解决狂风量、较低浓度的、常温下的工业废气。净化率达90%之上，萃取之比20∶1，使用成本低，机器设备排风量大，体积小，无二次污染，可以连续解析解决污染物质。依据实际运行状况，工业废气吸进浓度值在200mg/m3以上时，处理能力可以达到95%。当浓度值小于200mg/m3时，处理过的浓度值不应超过20mg/m3，这样才能保证有机废气做到环保标准。
将各种气体混和运输到工厂的中间排放系统中可能产生相对高度易燃性和易燃易爆的气体混合物，这一点在以往有时候会直接导致生产厂房的彻底损害。汽体其中包含颗粒也会导致排气管阻塞。为了减少潜在的风险，必须在“应用点”(POU)工艺有机废气，便于马上降低有危害有机废气。这能通过点燃/湿式系统、汽体清洗器和静电过滤器来调节。
